Pasta saldante

L'imballaggio dei semiconduttori ha requisiti molto più esigenti per la pasta saldante rispetto al normale SMT. La dimensione delle particelle di polvere deve essere fine, il contenuto di ossigeno deve essere basso e l'attività del flusso deve essere controllata nel modo giusto. La pasta saldante per semiconduttori di Vitol è suddivisa in quattro serie: pasta saldante per die attach, pasta saldante per dispositivi discreti, pasta saldante per dispositivi di potenza e pasta saldante per imballaggio e test, corrispondente a diversi processi di imballaggio dei chip. Le fabbriche che realizzano imballaggi di circuiti integrati e moduli di potenza possono concentrarsi su questo prodotto.

La saldatura del dissipatore di calore presenta un punto dolente: l'ampia area di saldatura rende difficile il controllo dei vuoti di bolle. Questa pasta saldante ottimizza in modo specifico le caratteristiche di volatilizzazione del flusso e la fluidità della lega, riducendo efficacemente i tassi di vuoto nella saldatura di aree di-grandi dimensioni. Inoltre, è una formula a temperatura medio-bassa con meno danni termici ai componenti circostanti. Può essere provato per la saldatura di moduli di dissipazione del calore ad alta-potenza in server, apparecchiature di controllo industriale e veicoli a nuova energia.

La saldatura laser è diversa dalla tradizionale saldatura a rifusione, con tempi di riscaldamento estremamente brevi ed energia concentrata. La formula del flusso di questa pasta saldante è stata regolata di conseguenza per attivarsi rapidamente e bagnarsi rapidamente a temperature elevate istantanee, senza causare scarsa saldatura a causa del breve tempo di riscaldamento. La lega è dotata di una formula SAC305 senza piombo-, che soddisfa i principali requisiti ambientali.