Pasta saldante-senza piombo-a bassa temperatura

Caratteristiche del prodotto

Sistema di flusso e bagnatura

Il sistema di flusso incorporato in questa serie di paste saldanti è stato formulato attraverso una rigorosa selezione scientifica dei materiali e protocolli completi di convalida del processo. Sviluppata in conformità con i meccanismi di formazione dei composti intermetallici e i principi della cinetica di reazione interfacciale, questa formulazione è stata appositamente progettata per affrontare le caratteristiche distintive di saldatura a temperatura da bassa-a-media inerenti ai sistemi di leghe SnBiAg. La composizione brevettata del flusso riduce sostanzialmente l'energia libera superficiale dei materiali di saldatura privi di piombo fuso- riducendo al minimo efficacemente la tensione interfacciale tra la fase metallica liquida e le superfici di metallizzazione del cuscinetto del substrato. Queste proprietà ottimizzate migliorano collettivamente la dinamica del flusso capillare e le capacità di propagazione della bagnatura durante tutta la sequenza di saldatura a rifusione, garantendo così una qualità superiore nella formazione dello strato di legame intermetallico sulle interfacce dei giunti di saldatura.

Adattabilità alla stampa stencil

Per quanto riguarda l'adattabilità del processo di stampa con stencil, questo prodotto dimostra un'eccezionale stabilità operativa durante i cicli di produzione continui. Dopo la separazione dalle pareti dell'apertura dello stampino, i depositi di pasta saldante mostrano una definizione geometrica precisa con confini periferici ben-definiti. Dopo la deposizione sulle superfici del pad, il materiale mantiene eccezionali caratteristiche di mantenimento della forma e una solida forza adesiva per tutto l'intervallo di pre-posizionamento, prevenendo efficacemente la deformazione da collasso e i fenomeni di diffusione periferica che altrimenti comprometterebbero la precisione del posizionamento e l'integrità geometrica del giunto di saldatura finale.

Finestra del processo di ridisposizione

La finestra del processo di saldatura a riflusso per questo prodotto è stata progettata con notevole libertà, consentendo il mantenimento di prestazioni di saldatura costanti e affidabili anche quando i parametri del profilo di temperatura si discostano entro tolleranze accettabili dalle impostazioni ottimali. Questa caratteristica riduce la dipendenza della linea di produzione dalla precisione del controllo preciso della zona termica, migliorando contemporaneamente le capacità di tolleranza agli errori di processo e la coerenza della resa della produzione in batch in condizioni operative variabili.

Qualità e affidabilità della saldatura

Al completamento del processo di saldatura, i giunti di saldatura risultanti presentano configurazioni geometricamente uniformi e volumetricamente complete con lucentezza metallica pronunciata e prestazioni complete di riempimento del foro passante-ove applicabile. La probabilità che si verifichino difetti caratteristici della saldatura, inclusi giunti freddi, bagnatura insufficiente, ponti di saldatura e formazione di vuoti, rimane a livelli eccezionalmente minimi durante i cicli di produzione. Le quantità di residui di flusso post-riflusso rimanenti sulle superfici del substrato sono trascurabili, confermando la compatibilità con metodologie di processo non-pulite. Questi residui minimi non compromettono l'affidabilità dei contatti delle sonde per test successivi nel circuito mantenendo i valori di resistenza di isolamento della superficie del substrato a livelli elevati, garantendo così stabilità delle prestazioni elettriche a lungo termine e affidabilità funzionale degli assemblaggi finiti.

Conformità ambientale

Tutte le varianti di prodotto di questa serie sono pienamente conformi ai requisiti della Direttiva RoHS e alle specifiche di controllo delle sostanze limitate normative ambientali applicabili. Le formulazioni non contengono elementi di metalli pesanti regolamentati, tra cui piombo, cadmio o mercurio, classificando questi materiali come materiali di consumo per saldatura senza-piombo pulito-responsabili dell'ambiente per applicazioni a temperature da basse-a-medie.

Ambito di applicazione

Domini di destinazione

Questa serie di prodotti è progettata per l'utilizzo compatibile con leghe di saldatura senza piombo-che presentano caratteristiche termiche del punto di fusione da basso-a-medio.

I principali ambiti di applicazione comprendono moduli di illuminazione LED ad alta-potenza e gruppi di sorgenti ottiche

Componenti per la gestione termica della scheda a circuiti stampati-con nucleo in metallo

Fabbricazione di moduli sintonizzatori a radiofrequenza e ad alta-frequenza

Interconnessione con cavo a nastro flessibile per circuito stampato

Attacco per componente elettronico-sensibile alla temperatura

Schede a circuiti stampati di assemblaggio multistrato che richiedono più cicli termici di saldatura a riflusso sequenziali durante tutta la sequenza del processo di produzione in diverse categorie di prodotti elettrici ed elettronici.

Specifiche del prodotto

Composizione della lega	Classe alogena	Dimensione delle particelle	Numero di modello	Caratteristiche prestazionali tecniche
Sn64Bi35Ag1	ROL1	Tipo 3	OMC-LF2002	Livello di attivazione moderato con caratteristiche di flusso fuso superiori; progettato per la stampa di stencil e applicazioni di erogazione in ambienti di processo di saldatura a media-temperatura
Sn64Bi35Ag1	ROL1	Tipo 3	OMC-LF2001-TS	Livello di attivazione moderato compatibile sia con le metodologie di stampa che di dispensazione; eccezionali prestazioni di soppressione della sfera di saldatura con aspetto di residui di polimerizzazione post-di colore chiaro; capacità di propagazione della bagnatura migliorata che produce una geometria del giunto volumetricamente completa con scolorimento ossidativo post-minimo
Sn64Bi35Ag1	ROL0	Tipo 3	SnBi35Ag1YM501/3B	Formulazione completamente priva di alogeni-con caratteristiche di attivazione moderate; specificatamente progettato per i processi di stampa stencil con tecnologia a montaggio superficiale; pronunciata inibizione della sfera di saldatura con prestazioni di bagnatura superiori e formazione volumetricamente completa del giunto di saldatura
Sn42Bi58	ROL0	Digitare 2.2	SnBi58YM520/2.2B	Formulazione completamente priva di alogeni-adatta per processi di riflusso con tecnologia a montaggio superficiale pin-in-pasta attraverso-foro e applicazioni di collegamento di componenti di gestione termica; eccellenti caratteristiche di soppressione della sfera di saldatura con copertura di bagnatura completa e configurazioni di giunti geometricamente uniformi