Pasta saldante gratuita ad alta-affidabilità-Piombo
Pasta saldante priva di-piombo{1}}pulita, formulata con un flusso ad alta-affidabilità caratterizzato da bagnabilità e saldabilità eccellenti, combinata con polvere di lega senza piombo-ad elevata sfericità e basso contenuto di ossigeno, miscelata scientificamente. Soddisfa i requisiti di saldatura senza piombo-ed è una pasta saldante senza piombo-senza piombo ecologica ideale da utilizzare con processi di saldatura senza piombo-.
Caratteristiche del prodotto
Il sistema di flusso utilizza materiali selezionati scientificamente, sviluppati specificatamente per la saldatura senza piombo-(sistema SnAgCu), riducendo efficacemente l'energia libera della superficie di saldatura, diminuendo la tensione superficiale e migliorando la fluidità e la saldabilità della saldatura fusa.
Ampia finestra del processo di rifusione, che consente di ottenere risultati di saldatura eccellenti in un ampio intervallo di temperature.
Residui post-saldatura minimi-non-puliti; eccellenti prestazioni dei test ICT, elevata resistenza di isolamento superficiale, proprietà elettriche affidabili.
Eccellenti prestazioni di stampa continua, forte resistenza alla volatilizzazione, adatta per la stampa a passo stretto-; proprietà superiori di rilascio/sformatura dello stencil, forte adesione, resistente al cedimento.
Saldabilità superiore: i giunti di saldatura sono pieni, brillanti, con forte penetrazione della saldatura e basso tasso di difetti di saldatura.
Non contiene sostanze vietate dalla direttiva RoHS, pasta saldante ecologica e non-pulita.
Applicazioni del prodotto
Compatibile con schede PCB con rame nudo, placcato oro-, HASL (Hot Air Solder Leveling), OSP (Organic Solderability Preservative) e altri trattamenti superficiali, nonché componenti in lega senza piombo-. Ampiamente utilizzato nelle schede madri di computer, schede madri di telefoni cellulari, apparecchiature di comunicazione MP3/MP4, apparecchiature audio-visive, apparecchiature di refrigerazione, apparecchiature automobilistiche, strumenti e misuratori, apparecchiature mediche e altri prodotti elettrici ed elettronici ad-alta affidabilità.
Sicurezza
Durante il processo di saldatura a rifusione viene prodotta una piccola quantità di gas volatile; sono necessarie apparecchiature di ventilazione per evitare la dispersione del gas. Per dati di sicurezza dettagliati, fare riferimento alla "Scheda dati sulla sicurezza dei materiali (MSDS)."
Linee guida per l'applicazione
1. Conservazione e utilizzo
Condizioni di conservazione: conservare sigillato a 0-10 gradi, durata di conservazione 3-6 mesi (dalla data di produzione, varia leggermente in base al modello del prodotto).
Requisiti di riscaldamento: togliere dal frigorifero prima dell'uso e lasciare riscaldare completamente a temperatura ambiente con il tappo ancora sigillato.
Requisiti di agitazione: Dopo il riscaldamento, mescolare con un miscelatore manuale/automatico per 1-3 minuti (regolare il tempo in base alla velocità di rotazione e alla temperatura) per garantire una miscelazione uniforme del fondente e della polvere di lega.
Gestione post-dell'apertura: la pasta saldante usata non deve essere mescolata con la pasta saldante non utilizzata; dopo l'apertura, sigillare saldamente il tappo sulla pasta saldante rimanente, evitare di lasciarlo aperto.
2. Stampa
Tergipavimento: materiale in acciaio inossidabile/poliuretano, angolo di stampa 40 gradi -60 gradi.
Metodo di stampa: supporta la stampa da macchina manuale, semi-automatica e completamente automatica.
Velocità di stampa: dipende dal modello del prodotto.
Tempo di permanenza: completare il posizionamento e la saldatura entro 8-12 ore dalla stampa per evitare di influenzare i risultati.
Condizioni ambientali: temperatura 25±5 gradi, umidità relativa 50±10%.
3. Imballaggio
500 g/bottiglia
4. Profilo di rifusione (temperatura effettiva sulla superficie saldata)
Velocità di riscaldamento: inferiore o uguale a 4 gradi /S
Zona di immersione: 150-180 gradi, durata 60-120 secondi
Zona di riflusso: maggiore o uguale a 217 gradi, durata 40-100 secondi
Temperatura di picco: 238-250 gradi
Velocità di raffreddamento: inferiore o uguale a 4 gradi /S, durata 40-100S
Questo prodotto può essere ampiamente applicato nei processi SMT, compatibile con la saldatura di componenti di dimensioni -standard (come 0603, 0402, 0,5 Pitch BGA) a componenti a passo fine- (come 0201, 01005, 0,4 Pitch BGA, 0,3 Pitch BGA).
Indicatori di valutazione del prodotto
| Tipo | Articolo | Prestazione | Metodo di prova |
|---|---|---|---|
| Polvere per saldatura | Composizione della lega | SnAgCu | -- |
| Punto di fusione | 217-222 gradi | DSC | |
| Forma in polvere | Sferico | SEM | |
| Dimensione delle particelle | T4 (25-38μm), T5 (15-38μm) | Metodo SEM + Laser | |
| Proprietà del flusso | Tipo di flusso | RO | J-STD-004 |
| Attività di flusso | L0 o L1 | J-STD-004 | |
| Contenuto di alogenuri | 0% o < 0,5% | J-STD-004 | |
| Contenuto di alogeni | Nessuna aggiunta; o Cl<900ppm, Br<900ppm, Cl+Br<1500ppm | J-STD-004 | |
| Resistenza di isolamento superficiale | >1×10⁹Ω | J-STD-004 | |
| Migrazione elettrochimica | Pass (nessuna migrazione) | J-STD-004 | |
| Corrosione dello specchio di rame | Passaggio | J-STD-004 | |
| Prova del fluoro | Passaggio | J-STD-004 | |
| Proprietà della pasta saldante | Viscosità | 170±30Pa.S | J-STD-004 |
| Indice tissotropico | 0,4-0,6 (varia leggermente in base alla serie di prodotti) | J-STD-004 | |
| Contenuto del flusso | 11.5±1% | J-STD-004 | |
| Prestazioni in calo | Massimo 0,3 mm | J-STD-004 | |
| Adesione | Maggiore o uguale a 1,3 N (dopo 24 ore) | JISZ3284 | |
| Corrosione del pannello in rame | Passaggio | J-STD-004 | |
| Durata di conservazione | 6 mesi (non aperto, conservato a 0-10 gradi) | -- |
Tabella dei parametri del modello del prodotto (I)
Suggerimento: scorri orizzontalmente per visualizzare tutte le colonne dei parametri.
| Modello di produzione | Lega | Alogeno | Dimensione della polvere | Caratteristiche del prodotto | Viscosità (Pa.s) | Contenuto di metallo (%) | Contenuto del flusso (%) | SIGNORE (Ω) | Ric. Velocità di stampa (mm/sec) | Durata dello stencil (H) | Temp. di stoccaggio (gradi) | Tempo di conservazione (mese) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| WT0-LF-9400-GF | SAC305/SAC105/SAC307 | ROL0 | T4/T5 | 1. Eccellente resa di stampa al primo-passaggio SP1; 2. Giunti di saldatura luminosi, residuo trasparente incolore; 3. Residuo minimo dopo la saldatura a rifusione; 4. Bagnatura laterale completa su OF/NF senza vuoti; 5. Bassa corrosione, basso residuo; 6. Compatibile con i processi OSP-ENIG-HASL. | Stampa: 160±20, Erogazione: 60-130 (10 giri/min) | 88.00±2.0 | 12.00±2.0 | Maggiore o uguale a 1×10¹⁰ | 20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-4000-ADS / WT0-LF-4000-ADY | SAC305 | ROL1 | T4/T5 | 1. Eccellente resa di stampa al primo-passaggio SP1; 2. Post-saldatura brillante, residuo giallo; 3. Compatibile con prodotti a passo ultra-fine, bagnatura laterale media su OF/NF; 4. Compatibile con i processi OSP-ENIG-HASL. | 190±20 (10 giri/min) | 88.50±0.5 | 11.50±0.5 | Maggiore o uguale a 1×10¹⁰ | 20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-1001F | SAC305/SAC105/SAC307 | ROL0 | T4 | 1. Compatibile con il processo senza piombo-, rispettoso dell'ambiente e non-pulito; 2. Risultati di saldatura eccellenti in un ampio intervallo di temperature di rifusione; 3. Elevata resistenza di isolamento superficiale, proprietà elettriche affidabili. | 170±30 (10 giri/min) | 88.75±0.5/88.5±1.0 | 11.30±0.5/11.5±1.0 | Maggiore o uguale a 1×10¹⁰ | Inferiore o uguale a 80/20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-4000A-HRC / WT0-LF-4000A-HRB | SAC305/SAC105/SAC307 | ROL0 | T4 | 1. Sistema senza piombo-con flusso senza alogeni-; 2. Stampa continua eccellente, adatta ad un rendimento elevato; 3. Copertura di saldatura completa e brillante post-saldatura; 4. Ampia finestra di riflusso, compatibile con BGA/CSP/QFN e altri pacchetti. | 170±30 (10 giri/min) | 88.5±1.0 | 11.5±1.0 | Maggiore o uguale a 1×10¹⁰ | 20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-9600-HR | SnAg3,4Cu0,75 | ROL0 | T4 | 1. Stampa continua eccellente; 2. Risultati di saldatura eccellenti in un ampio intervallo di temperature di rifusione; 3. Saldabilità superiore, basso tasso di difetti; 4. Proprietà elettriche affidabili. | 170±30 (10 giri/min) | 88.5±1.0 | 11.5±1.0 | Maggiore o uguale a 1×10¹⁰ | 0-40 | 8 | 0-10 | 6 |
| SAC305YM101 | SAC305/SAC307 | ROL1 | T4 | 1. Eccellente resa al primo passaggio SP1-per la stampa con passo-fine; 2. Giunti di saldatura luminosi, residuo trasparente incolore; 3. Dedicato a prodotti di precisione come telefoni cellulari/smartwatch. | 190±30 (10 giri/min) | 88.30±0.5 | 11.70±0.5 | Maggiore o uguale a 1×10¹⁰ | Inferiore o uguale a 80 | 8 | 0-10 | 6 |
| SAC305NM333 | SAC305 | ROL0 | T4/T5 | 1. Eccellente stabilità di stampa; 2. Eccellenti prestazioni nei test ICT. | 190±30 (10 giri/min) | 88.50±2.0 | 11.50±2.0 | Maggiore o uguale a 1×10¹⁰ | Inferiore o uguale a 80 | 8 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-2000 | SAC305 | ROL1 | T3/T4 | 1. Prodotto classico maturo; 2. Eccellente resa di stampa al primo passaggio SP1-; 3. Compatibile con i processi OSP-ENIG; 4. Buona espansione e contrazione post-saldatura-, adatta per connettori automobilistici; 5. Eccellente effetto schermante. | 170±30 (10 giri/min) | 88.60±0.3 | 11.40±0.3 | Maggiore o uguale a 1×10¹⁰ | 20-100 | 12 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-9400-LV | SAC305/SAC105/SAC307 | ROL0 | T4/T5 | 1. Eccellente resa di stampa al primo-passaggio SP1; 2. Giunti di saldatura luminosi, residuo trasparente incolore; 3. Bagnatura laterale completa su OF/NF senza vuoti; 4. Bassa corrosione, basso residuo; 5. Compatibile con i processi OSP-ENIG-HASL. | Stampa: 160±20, Erogazione: 60-130 (10 giri/min) | 88.50±2.0 | 11.50±2.0 | Maggiore o uguale a 1×10¹⁰ | 20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-6000A-DAN | SAC305 | ROL1 | T5 | Test in linea-cliente in attesa (dati di laboratorio eccellenti) | 50±50 (10 giri/min) | 86.00±2.0 | 14.00±2.0 | Maggiore o uguale a 1×10¹⁰ | - | 8 | 0-10 | 3 |
| WT0-LF-8000-S | SAC305 | ROL1 | T6 | 1. Dedicato alla stampa MINILED a passo ultra-fine; 2. Eccellenti prestazioni di stampa ad altissima precisione-a punto fisso-; 3. Eccellente resistenza all'ossidazione alle alte-temperature. | 130±30 (10 giri/min) | 87.00±2.0 | 13.00±2.0 | Maggiore o uguale a 1×10¹⁰ | - | - | 0-10 | 6 |
| SAC307YM101-Cl | SAC307 | ROL1 | T3 | 1. Buona stabilità di stampa/viscosità, residuo trasparente incolore; 2. Buona resistenza al calore, adatta per l'industria dei LED. | 200±30 (10 giri/min) | 88.30±0.5 | 11.70±0.5 | Maggiore o uguale a 1×10¹⁰ | Inferiore o uguale a 80 | 8 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-8300 | SAC307 | ROL1 | T3/T4 | 1. Attività moderata, applicazioni-per scopi generali; 2. Vuoti ridotti, facili da saldare-. | 170±30 (10 giri/min) | 88.00±0.5/88.20±0.5 | 12.00±0.5/11.80±0.5 | Maggiore o uguale a 1×10¹⁰ | Minore o uguale a 100 | 8 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-6000A | SAC105 | ROL1 | T3/T4 | 1. Buona formazione di stampa, attività moderata, eccellente spalmabilità del telaio schermante; 2. Altezza di bagnatura laterale > 50%. | 190±30 (10 giri/min) | 88.40±0.3 | 11.60±0.3 | Maggiore o uguale a 1×10¹⁰ | 20-100 | 12 | 0-10 | 6 |
| WT0-LF-2002 / WT0-LF-2002-W | Sn64Bi35Ag1 | ROL1 | T3/T4 | 1. Attività moderata, buona fluidità, adatta per applicazioni a media-temperatura; 2. Compatibile con la stampa e la saldatura a punti. | 150±30 (10 giri/min) | 89.40±0.3 | 10.60±0.3 | Maggiore o uguale a 1×10¹⁰ | 20-100 | 12 | 0-10 | 6 |
| SnPb35Ag1YM501 | Sn64Bi35Ag1 | ROL1 | T3 | 1. Attività moderata, adatta per la stampa SMT, nessun problema di saldatura; 2. Buone proprietà anti-slump/wetting, giunti completamente saldati. | 170±30 (10 giri/min) | 88.20±0.5 | 11.80±0.5 | Maggiore o uguale a 1×10¹⁰ | Inferiore o uguale a 80 | 8 | 0-10 | 3 |
| SnPb58-YM520 | Sn42Bi58 | ROL1 | T3/T4 | 1. Senza alogeni-, adatto per processi SMT con foro passante/dissipatore di calore; 2. Buone proprietà anti-slump/wetting, giunti completamente saldati. | Bottiglia/siringa: 160±20, siringa: 100±30 (10 giri/min) | 88.00±0.5 | 12.00±0.5 | Maggiore o uguale a 1×10¹⁰ | Inferiore o uguale a 80 | 8 | 0-10 | 6 |
Pasta saldante per industrie segmentate
Formulazioni specializzate di pasta saldante progettate per requisiti industriali specifici e applicazioni impegnative.
Tabella dei parametri del modello del prodotto (II)
Suggerimento: scorri orizzontalmente per visualizzare tutte le colonne dei parametri.
| Categoria | Modello di produzione | Lega | Alogeno | Dimensione della polvere | Caratteristiche del prodotto | Viscosità (Pa.s) | Contenuto di metallo (%) | Contenuto del flusso (%) | SIGNORE (Ω) | Ric. Velocità di stampa (mm/sec) | Durata dello stencil (H) | Temp. di stoccaggio (gradi) | Tempo di conservazione (mese) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Pasta saldante dedicata ai LED | WT0-LF-930-JC3 | Lega multi-elemento senza piombo-(170/180/190) | ROL0 | T4/T5 | 1. Eccellente resa di stampa al primo-passaggio SP1; 2. Resistenza al taglio del giunto di saldatura superiore al convenzionale SnAgBiCu; 3. Giunti di saldatura luminosi, residuo trasparente incolore; 4. Ampiamente compatibile con display a LED. | Stampa: 170±30, Erogazione: 70±20 (10 giri/min) | 88.00±2.0 | 12.00±2.0 | Maggiore o uguale a 1×10¹⁰ | 20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| Pasta saldante ad alto-argento | SnPb37YM800 / SnPbAgYM880 / SnPbBiYM800 | Polvere d'argento modificata (SnPbAg4.0/1.2) | ROL0 | T3/T4/T5 | 1. Anti-bridging, eccellente stampa/saldabilità continua; 2. Compatibile con i processi di assemblaggio dei LED; 3. Sviluppato specificatamente per il confezionamento a bassa temperatura del dissipatore di calore LED-/assemblaggio secondario PCB. | 190±30/160±30 (10 giri/min) | 90.00±1.0 | 10.00±1.0 | Maggiore o uguale a 1×10¹⁰ | 20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| Pasta saldante per strisce flessibili LED | WT0-LED-F / WT0-LED-2F | Sn3.4Ag3Bi1.4/Sn5.0Bi4.5Bi5 | ROL1 | T3/T4 | 1. Forte attività, elevata resistenza alla saldatura, compatibile con diversi cuscinetti in rame; 2. Saldatura a umido per diversi display di passo. | 110±80 (10 giri/min) | 89.70±0.5/88.00±2.0 | 10.30±0.5/10.30±0.5 | Maggiore o uguale a 1×10¹⁰ | 20-100 | 12 | 0-10 | 6 |
| Pasta saldante laser | SAC305YM300LS/AB | SAC305 | ROL0 | T4 | 1. Giunti di saldatura brillanti, buona bagnatura, adatti per la saldatura a nastro; 2. Elevata stabilità, forte adattabilità ambientale. | 100±30 (10 giri/min) | 86.00±0.3 | 14.00±0.3 | - | Minore o uguale a 100 | 8 | 0-10 | 6 |
| Pasta saldante laser | WT0-LF-2000-JC5 | SnAgCu/SnBiAg | ROL0 | T3/T4/T5 | 1. Viscosità controllabile, compatibile con i processi di erogazione/stampa; 2. Buona saldabilità, adatta per tempi di saldatura di 300-secondi; 3. Residuo organico minimo, trasparente, non pulito. | 30±10 (10 giri/min) | 86.00±3.0 | 14.00±3.0 | Maggiore o uguale a 1×10¹⁰ | - | 4 | -10-2 | 3 |
| Pasta saldante dedicata al dissipatore di calore | SnPb58YM520-2B | Sn42Bi58 | ROL0 | T3 | 1. Senza alogeni-, adatto per processi SMT con foro passante/dissipatore di calore; 2. Buone proprietà anti-slump/wetting, giunti completamente saldati. | Bottiglia/siringa: 190±30, siringa: 100±30 (10 giri/min) | 90.00±0.5/88.00±0.5 | 10.00±0.5/12.20±0.5 | Maggiore o uguale a 1×10¹⁰ | Inferiore o uguale a 80 | 8 | 0-10 | 6 |
| Pasta saldante dedicata al dissipatore di calore | WT0-LF-2001-7 / WT0-LF-2001-6B / WT0-LF-2001-6C | Sn42Bi58 | ROL0 | T3 | 1. Buona attività, saldatura affidabile; 2. Collegamento diretto al preriscaldamento, diffusione minima della saldatura; 3. Residui post-saldatura minimi-, senza baffi di rame; 4. Non corrode lo stagno. | 150±30 (10 giri/min) | 90.80±3.0 | 9.20±3.0 | - | 20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| Pasta saldante dedicata al dissipatore di calore | SnPb58-YM520 | Sn42Bi58 | ROL0 | T3 | 1. Senza alogeni-, adatto per processi SMT con foro passante/dissipatore di calore; 2. Buone proprietà anti-slump/wetting, giunti completamente saldati. | Bottiglia/siringa: 190±30, siringa: 100±30 (10 giri/min) | 90.00±0.5/88.00±0.5 | 10.00±0.5/12.20±0.5 | Maggiore o uguale a 1×10¹⁰ | Inferiore o uguale a 80 | 8 | 0-10 | 6 |
| Pasta saldante dedicata al dissipatore di calore | WT0-LF-2001-SS / WT0-LF-2001-FR | Sn42Bi58 | ROL1 | T3 | 1. Buona saldabilità, adatta alla saldatura del backplane; 2. Elevata forza di trazione del perno, adatta per prodotti ad alta resistenza-. | 150±30 (10 giri/min) | 90.60±0.5 | 9.40±0.5 | - | Inferiore o uguale a 80 | 8 | 2-10 | 6 |
| Pasta saldante per processo BC | GW0909-GF | SnCu3P37/Sn62.8Pb36.8Ag0.4/Sn62.9Pb36.9Ag0.2 | ROL1 | T3/T4/T5 | Buon incapsulamento in rame, nessun traboccamento di saldatura, adatto per una lunga protezione di macchine/trucioli con tasche calde. | 110±30 (10 giri/min) | 88.50±0.5 | 11.50±0.5 | Maggiore o uguale a 1×10¹⁰ | Inferiore o uguale a 80 | - | 0-10 | 6 |
| Pasta saldante per connettori terminali | GW0908 | SnBiAg37/Sn62.8Pb36.8Ag0.4/Sn62.9Pb36.9Ag0.2/Sn3Ag4Pb8814 | ROL0 | T3/T4/T5 | 1. Prestazioni di saldatura eccellenti; 2. Adatto per la saldatura di connettori terminali di processo con piombo; 3. Compatibile con il processo IBCT. | 100±80 (10 giri/min) | 89.50±1/89.00±1 | 10.50±1/11.00±1 | Maggiore o uguale a 1×10¹⁰ | - | - | 0-10 | 6 |
| Pasta saldante per wafer | WT0-LF-9000-DA0 | SAC305/SnPb35Ag1 | ROL0 | T5/T6/T7 | Punti di saldatura uniformi, non si secca durante la ricristallizzazione a lungo-termine, basso tasso di vuoti. | 40±20 (10 giri/min) | 84.00±2.0 | 16.00±2.0 | Maggiore o uguale a 1×10¹⁰ | - | - | 0-10 | 3 |
| Pasta saldante per dispositivi discreti/di potenza | WT0-LF-9600-GY / WT0-LF-9600-GZ / WT0-LF-9600-GD | SnPb92.5Ag2.5/Sn10Ag90/Sn6Ag96 | ROL0 | T3/T4/T4/T5 | 1. Eccellente forza di bagnatura, residuo incolore trasparente dopo la saldatura-; 2. Invecchiamento uniforme a lungo-termine, adesione eccellente, assenza di bolle post-saldatura. | 30±170/30±170/30±100 (10 giri/min) | 87.00±3.0/87.00±2.0/87.00±2.0 | 13.00±3.0/13.00±2.0/13.00±2.0 | Maggiore o uguale a 1×10¹⁰ | 20-100/-/- | 8/8/8 | 0-10 | 6/6/6 |
| Pasta saldante morbida | SC.0.YM1116WS / SAC305YM1116WS | Sn09.3Cu0.7/Sn6.5Ag3.0Cu0.5 | ROL0 | T4/T4/T5/T6 | 1. Eccellenti prestazioni di stampa per microcomponenti; 2. Buone prestazioni/capacità di bagnatura; 3. Compatibile con molteplici leghe e trattamenti superficiali senza piombo-; 4. Il residuo è lavabile in acqua-. | 200±20/200±30 (10 giri/min) | 88.00±1 | 11.00±1/11.50±1 | Maggiore o uguale a 1×10¹⁰ | Inferiore o uguale a 80/Inferiore o uguale a 80 | 8/8 | 0-10 | 6/6 |
| Pasta saldante temporanea | WT0-LF-9400-GF | SAC305/105/307 | ROL0 | T3/T4/T5 | 1. Stampa continua eccellente; 2. Ampia finestra di rifusione, copertura di saldatura completamente brillante post-saldatura; 3. Residuo minimo, proprietà elettriche affidabili; 4. Il residuo è lavabile in acqua-. | Stampa: 160±20, Erogazione: 60-130 (10 giri/min) | 88.00±2 | 12.00±2.0 | Maggiore o uguale a 1×10¹⁰ | 20-100 | 8 | 0-10 | 6 |
| Pasta saldante per stampa | WT0-LF-9100-PY | SAC305 | ROL1 | T4/T5 | 1. Compatibile con la saldatura di piastre in lega; 2. Elevata resistenza alla saldatura. | 30-100 (10 giri/min) | 84.00±2.0 | 16.00±2.0 | Maggiore o uguale a 1×10¹⁰ | - | 8 | 0-10 | 3 |
| Pasta saldante SMT-lavabile con acqua | SnCu0.7YM116WS-2 / SAC305YM116WS-2 | SC007/SAC305 | ROL1 | T4 | 1. I residui post-della saldatura sono lavabili in acqua-; 2. Prestazioni/stabilità di stampa eccellenti. | 200±20/200±30 (10 giri/min) | 88.00±1/88.50±0.5 | 12.00±1.0/11.50±0.5 | -/Maggiore o uguale a 1×10¹⁰ | Inferiore o uguale a 80/Inferiore o uguale a 80 | 8/8 | 0-10 | 6/6 |
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