Pasta saldante per radiatori
Panoramica del prodotto
Questa serie di paste saldanti rappresenta un materiale di saldatura specializzato-senza piombo-a temperature medio-basse-sviluppato specificatamente per applicazioni di assemblaggio di dissipatori di calore, utilizzando il sistema di leghe SnBiAg come composizione di saldatura di base. Durante tutta la fase di ricerca e sviluppo, sono state condotte approfondite procedure di convalida del processo e di ottimizzazione della formulazione per creare un sistema di prodotto maturo e stabile in grado di soddisfare i requisiti di produzione di massa per vari gruppi di moduli termici.
Caratteristiche Tecniche
I. Sistema di formulazione del flusso
Il sistema di flusso incorporato in questo prodotto è stato sottoposto a screening sistematico dei materiali e test delle proporzioni, tenendo conto in modo approfondito delle proprietà fisico-chimiche e dei meccanismi di reazione di saldatura delle saldature senza piombo-a temperatura medio-bassa (sistema SnBiAg). L'interazione sinergica tra i componenti funzionali all'interno del flusso riduce significativamente l'energia libera superficiale della saldatura fusa minimizzando efficacemente la tensione superficiale all'interfaccia tra metallo liquido e materiali del substrato. Queste caratteristiche consentono alla saldatura fusa di dimostrare prestazioni di flusso superiori durante il processo di bagnatura, garantendo un adeguato riempimento degli spazi tra le piazzole e i conduttori dei componenti, ottenendo così un legame metallurgico affidabile.
II. Adattabilità del processo di stampa
Durante l'operazione di stampa della pasta saldante, questo prodotto mostra un'eccezionale stabilità operativa continua. Passando attraverso le aperture dello stampino, la pasta saldante mantiene eccellenti caratteristiche di formatura, con mantenimento completo della forma e bordi ben-definiti dopo la sformatura. La pasta saldante stabilisce una forte adesione iniziale con i cuscinetti, prevenendo lo spostamento o la deformazione dei modelli di pasta saldante stampati durante le procedure di trasferimento e posizionamento dei componenti. Anche durante cicli di produzione prolungati, la pasta saldante mantiene proprietà reologiche stabili, prevenendo efficacemente difetti di cortocircuito-causati da fenomeni di cedimento.
III. Prestazioni di saldatura a rifusione
Questo prodotto presenta un'ampia finestra del processo di rifusione con sostanziale tolleranza per le deviazioni dei parametri del profilo di temperatura. Negli ambienti di produzione reali, la qualità della saldatura rimane a livelli accettabili anche quando i parametri di zona si discostano di determinati gradi a causa delle fluttuazioni delle apparecchiature o delle variazioni della massa termica del prodotto. I giunti di saldatura post-rifusione mostrano una morfologia completamente bagnata con una lucentezza superficiale soddisfacente. Tra la saldatura e il substrato si forma un denso strato di composto intermetallico, la cui forza di adesione soddisfa i requisiti di affidabilità. Le eccellenti caratteristiche di riempimento del foro passante-garantiscono che il tasso di riempimento della saldatura per i componenti con foro passante-sia conforme alle specifiche del processo, con tassi complessivi di difetti di saldatura mantenuti a livelli minimi.
IV. Caratteristiche dei residui di post-saldatura
Dopo il completamento della saldatura a rifusione, i residui di disossidante attorno ai giunti di saldatura rimangono estremamente limitati, con distribuzione uniforme e aspetto trasparente o di colore chiaro. Questi residui possiedono proprietà di isolamento elettrico favorevoli, mantenendo i valori di resistenza di isolamento superficiale a livelli elevati in grado di superare i test di contatto della sonda tramite apparecchiature di test in linea ICT-senza interferenze con i risultati dei test. Questo prodotto è classificato come pasta saldante no-clean, eliminando la necessità di ulteriori procedure di pulizia dopo la saldatura e consentendo la progressione diretta ai successivi processi di assemblaggio, semplificando così i flussi di lavoro di produzione e riducendo i costi di produzione.
V. Conformità ambientale
Questo prodotto aderisce rigorosamente ai requisiti normativi ambientali durante tutta la selezione delle materie prime e i processi di produzione e non contiene sostanze limitate specificate nella Direttiva RoHS, tra cui piombo, mercurio, cadmio, cromo esavalente, bifenili polibromurati ed eteri di difenile polibromurato. Il prodotto è contemporaneamente conforme ai requisiti della normativa REACH relativa alla gestione delle sostanze estremamente problematiche. Questo prodotto fornisce garanzia di conformità ambientale per i prodotti elettronici finali dei clienti, adatto ai mercati di esportazione con rigorosi requisiti di controllo delle sostanze pericolose.
Campi di applicazione tipici
Questa serie di paste saldanti è progettata principalmente per l'uso con SnBiAg e altre leghe saldanti senza piombo-da medie a-basse temperature, applicabili a vari scenari di assemblaggio elettronico con rigorose limitazioni sulle temperature di picco di saldatura.
Industria dell'illuminazione a LED
Nel settore dell'illuminazione a LED, questo prodotto trova ampia applicazione nella saldatura di substrati termici per moduli di sorgenti luminose a LED ad alta-potenza, consentendo connessioni di conduzione termica affidabili tra portatori di chip LED e substrati in alluminio o rame.
Circuiti stampati flessibili (FPC)
Per i prodotti che utilizzano circuiti stampati flessibili FPC, i limiti di resistenza al calore del substrato richiedono processi di saldatura a bassa-temperatura e questo prodotto soddisfa i requisiti di controllo della temperatura per tali applicazioni.
Elettronica delle comunicazioni
Nel settore dell'elettronica per le comunicazioni, la saldatura della struttura di dissipazione del calore per moduli principali ad alta- frequenza, componenti del sintonizzatore e altri dispositivi a radiofrequenza viene completata utilizzando questo prodotto.
Componenti sensibili e saldatura a gradini-
Inoltre, alcuni componenti elettronici non possono resistere all'impatto delle alte-temperature della saldatura convenzionale-senza piombo a causa delle limitazioni della struttura interna o del materiale di imballaggio. L'utilizzo di questo prodotto riduce efficacemente i rischi di danni da stress termico a tali componenti. Nei processi di saldatura a rifusione multipli, i giunti di saldatura precedenti devono rimanere stabili senza rifondersi durante le successive procedure di rifusione. Questo prodotto, con le sue caratteristiche di punto di fusione moderato, funge da materiale di saldatura a bassa-temperatura nei processi di saldatura a fasi-, garantendo la compatibilità del processo e l'affidabilità della saldatura.
Parametri delle specifiche del prodotto
| Modello | Lega/alogeno/dimensione | Caratteristiche | Viscosità / Metallo / Flussante | Specifiche del processo |
|---|---|---|---|---|
| WT0-LF2001-7 |
LEGA:Sn42Bi58 HAL:RO10 DIMENSIONE:T2.2 |
1. Forte attività per la saldabilità-placcata in nichel 2. Nessun annerimento della saldatura; eccellente resistenza allo sfaldamento termico con diffusione minima della saldatura 3. Adatto per apparecchi termici; applicabile ai modelli che richiedono una diffusione minima dei residui, ottenendo un basso residuo 4. Nessuna corrosione del rame, minimo gocciolamento della saldatura |
Viscosità (Pa.s)150±30 (10 giri/min) Contenuto di metallo (%)90,80±0,30 Contenuto del flusso (%)9,20±0,30 |
SIGNORE (Ω)- Velocità (mm/s) 20~100 Vita (H)8 Memorizzare (gradi) 0~10 Ripiano (M)6 |
| SnBi58-YM5 |
LEGA:Sn42Bi58 HAL:ROL0 DIMENSIONE:T2.2 |
1. Privo di alogeni-, adatto per processi SMT-a foro passante e dissipatori di calore 2. Eccellente prevenzione della sfera di saldatura, forte bagnabilità, giunti di saldatura completi |
Viscosità (Pa.s) Barattolo/siringa 160±30 / Siringa 100±30 (10 giri/min) Contenuto di metallo (%) Barattolo/siringa 90,00±0,5 / Siringa 88,00±0,5 Contenuto di flusso (%) Barattolo/siringa 10,0±0,5 / Siringa 12,2±0,5 |
SIR (Ω) Maggiore o uguale a 1×10⁸ Velocità (mm/s) Inferiore o uguale a 80 Vita (H)8 Memorizzare (gradi) 0~10 Ripiano (M)6 |
| WT0-LF2001-8S |
LEGA:Sn42Bi58 HAL:ROL1 DIMENSIONE:T2.2 |
1. Saldabilità eccezionale, adatta per la saldatura di piastre base 2. Applicabile a prodotti soggetti al distacco dei componenti che richiedono un'elevata resistenza alla trazione |
Viscosità (Pa.s)150±30 (10 giri/min) Contenuto di metallo (%)90,60±0,5 Contenuto di flusso (%)9,40±0,5 |
SIGNORE (Ω)- Velocità (mm/s) Inferiore o uguale a 80 Vita (H)8 Memorizza (gradi) 2~10 Ripiano (M)6 |
| WT0-LF2001-FR |
LEGA:Sn42Bi58 HAL:ROL1 DIMENSIONE:T2.2 |
Eccellente avvolgimento del tubo di rame senza troppopieno di saldatura, adatto per modelli con tubi di calore lunghi e alette larghe |
Viscosità (Pa.s)110±30 (10 giri/min) Contenuto di metallo (%)88,50±0,5 Contenuto del flusso (%)11,50±0,5 |
SIGNORE (Ω)- Velocità (mm/s) Inferiore o uguale a 80 Vita (H)8 Memorizza (gradi) 2~10 Ripiano (M)6 |
| WT0-LF2001-7A |
LEGA:Sn42Bi58 HAL:ROL1 TAGLIA:T3 |
1. Forte attività, universale per dissipatori di calore nichelati-e in rame puro 2. Bassa viscosità (90~100) |
Viscosità (Pa.s)- Contenuto di metallo (%)90,00±0,5 Contenuto del flusso (%)11,50±0,5 |
SIGNORE (Ω)- Velocità (mm/s) 20~100 Vita (H)12 Memorizzare (gradi) 0~10 Ripiano (M)6 |
* Tutti i parametri sono soggetti a condizioni di test standard.
Precauzioni per la conservazione e l'uso
I prodotti devono essere conservati in contenitori sigillati entro intervalli di temperatura specificati, evitando l'esposizione diretta alla luce solare e condizioni umide. Prima dell'uso, i prodotti devono essere collocati in ambienti a temperatura ambiente per il riscaldamento, con la temperatura della pasta saldante che si equilibra alla temperatura ambientale prima dell'apertura per evitare la condensazione dell'umidità derivante dalle differenze di temperatura. I prodotti aperti devono essere consumati entro i limiti di tempo specificati e la pasta saldante rimanente non deve essere mescolata con le scorte di prodotti freschi.
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