Panoramica del prodotto

Grado industriale per la produzione e la riparazione di componenti elettronici
Il filo per saldatura No-Clean Flux Core è progettato per l'assemblaggio di componenti elettronici ad alta-efficienza, la produzione di PCB e i cablaggi elettrici in cui la pulizia post-saldatura è limitata o non necessaria. Integrando un nucleo di flusso di colofonia/acido organico dosato con precisione direttamente nel filo di lega, questo materiale garantisce un rilascio stabile del flusso dopo il riscaldamento, proteggendo l'area del giunto dalla ri-ossidazione lasciando residui minimi e non-corrosivi.

Progettato per distributori all'ingrosso e produttori di componenti elettronici ad alto-volume, il nostro filo di saldatura riduce al minimo i colli di bottiglia della produzione eliminando le fasi di pulizia con acqua o solvente. Ogni lotto è prodotto utilizzando materie prime vergini, garantendo rapporti di lega precisi e un'alimentazione meccanica costante.

Specifiche tecniche

Parametro	Dettagli delle specifiche
Nome del prodotto	Nessun filo di saldatura-con nucleo pulito
Leghe disponibili	Sn63/Pb37, Sn60/Pb40, SAC305 (Sn96.5Ag3Cu0.5), Sn99.3Cu0.7 (rapporti personalizzati disponibili)
Tipo di flusso	Nessun flusso di-colofonia/alogenuri puliti-di acidi organici liberi
Contenuto del flusso	Da 1,0% a 3,0% (personalizzabile in base ai requisiti dell'applicazione)
Diametri dei fili	0,3 mm, 0,5 mm, 0,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,5 mm (dimensioni personalizzate disponibili)
Intervallo di fusione	183C (Sn63/Pb37) fino a 227C (Sn99.3Cu0.7)
Finitura superficiale	Superficie del filo brillante, liscia,-priva di ossido con distribuzione continua del flusso interno
Imballaggio standard	Bobine da 50g, 100g, 250g, 500g, 1kg; cartoni industriali sfusi

Vantaggi principali e prestazioni industriali

1.Erogazione continua del flusso interno

Il nucleo di flusso interno si attiva immediatamente prima della fusione della saldatura, rimuovendo gli ossidi superficiali dai conduttori dei componenti e dai cuscinetti di rame per favorire una bagnatura uniforme.
Rapporti di flusso personalizzabili:I livelli standard includono 1,0%, 1,2%, 1,5% e 2,0% per bilanciare la velocità di bagnatura con la minimizzazione dei residui.
Svuotamento del nucleo controllato:Previene la fuoriuscita (schizzi) di flusso esplosivo durante la saldatura manuale o automatica ad alta temperatura-.

2. Chimica a basso-residuo, elettricamente sicura

I residui post-saldatura sono ridotti al minimo e si formano una pellicola trasparente, dura e non-conduttiva che rimane stabile in condizioni operative normali.

Elimina i costi operativi e di capitale associati alle vasche di pulizia a ultrasuoni, al risciacquo con acqua deionizzata e allo smaltimento di sostanze chimiche pericolose.
Soddisfa i criteri di sicurezza standard dell'elettronica industriale per la resistenza di isolamento post-saldatura.

3. Caratteristiche delle leghe e profili di fusione

Tipo di lega	Punto/intervallo di fusione	Applicazione industriale primaria
Sn63/Pb37	183C (eutettico)	Elettronica tradizionale di precisione e beni di consumo
Sn60/Pb40	183C – 190C	Riparazione elettronica generale e assemblaggio manuale
SAC305	217C – 220C	Assemblaggio PCB con foro passante/SMT-senza piombo-
Sn99,3Cu0,7	~227C	Ritocco di saldatura a onda-economico-e cablaggio elettrico pesante

Controllo qualità e standard di produzione

Per garantire prestazioni senza difetti-sulle linee di produzione ad alta-velocità, il nostro processo di produzione è sottoposto a severi controlli di qualità:

Test di purezza e leghe:I lingotti grezzi di stagno, piombo, argento e rame vengono analizzati tramite uno spettrometro per mantenere la stretta conformità con i rapporti elementari specificati, prevenendo giunzioni fredde o fragili formazioni intermetalliche.

Tolleranza diametro:Il monitoraggio continuo tramite micrometro laser garantisce la coerenza del diametro del filo (+/- 0.05 mm), prevenendo inceppamenti negli alimentatori di filo automatici.

Test di continuità del flusso:I test distruttivi e non-distruttivi verificano che il nucleo di flusso interno sia uniformemente continuo dall'estremità esterna della bobina al nucleo interno, eliminando i punti secchi.

Ispezione dell'avvolgimento:Le bobine sono avvolte meccanicamente per evitare grovigli incrociati, garantendo uno svolgimento del filo fluido e senza tensioni-durante le operazioni ad alta-velocità.

Applicazioni di destinazione

01/

Assemblaggio di componenti elettronici e PCB:Ritocco per montaggio superficiale-, saldatura di componenti a foro passante-, elettrodomestici di consumo e produzione di sensori di controllo.

02/

Elettronica automobilistica:Moduli di controllo, cablaggio del cruscotto e collegamenti dei terminali del cablaggio.

03/

Ingegneria elettrica ed energetica:Cablaggi di quadri, terminazioni di cavi pesanti e componenti di automazione industriale.

04/

Riparazione e manutenzione sul campo:Riparazione di circuiti stampati in loco, assistenza per apparecchiature di laboratorio e manutenzione elettrica in-sezione.

Servizi OEM e di personalizzazione

Supportiamo distributori globali e produttori di primo livello-con opzioni di produzione su misura:

Formulazione di leghe

Formulazioni personalizzate-senza piombo e senza piombo che soddisfano i requisiti termici specifici del cliente.

Imballaggio con etichetta privata

Marchio personalizzato delle bobine, etichettatura neutra, stampa personalizzata di cartoni e configurazioni di peso specifiche (dai piccoli tubi per la vendita al dettaglio alle bobine industriali sfuse).

Supporto alla documentazione

Schede dati sulla sicurezza dei materiali (MSDS), dichiarazioni RoHS/REACH e certificato di analisi (COA) forniti per lotto di produzione.

Domande frequenti

D: Questo filo di saldatura richiede pulizia post-saldatura?

R: Nella maggior parte delle applicazioni elettroniche commerciali, la pulizia non è necessaria poiché i residui post-saldatura sono minimi e non-corrosivi. Tuttavia, le applicazioni aerospaziali o mediche ad alta-affidabilità che richiedono una rigorosa aderenza al rivestimento possono comunque imporre protocolli di pulizia.

D: Come faccio a scegliere tra SAC305 e Sn63/Pb37?

R: Scegli SAC305 per la produzione senza piombo-conforme alla direttiva RoHS-dove le temperature di esercizio possono raggiungere i 220°C. Scegli Sn63/Pb37 per applicazioni industriali tradizionali, militari o specifiche in cui sono richiesti un comportamento di fusione eutettico 183C e uno stress termico inferiore.

D: Questo filo può essere utilizzato con robot di saldatura automatici?

R: Sì. Il controllo preciso del diametro del filo e la distribuzione uniforme del flusso rendono diametri specifici (come 0,6 mm, 0,8 mm e 1,0 mm) completamente compatibili con i sistemi di saldatura automatizzati e le stazioni di saldatura laser.

D: Qual è la quantità minima d'ordine (MOQ) per l'imballaggio OEM personalizzato?

R: I MOQ variano in base al diametro del filo e al tipo di lega (in particolare per le leghe contenenti-metalli-preziosi come SAC305). Contatta il nostro team di vendita con le tue specifiche esatte per un preventivo dettagliato.

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