Filo per saldatura con nucleo di flusso SAC305

Filo per saldatura con nucleo di flusso SAC305

Our SAC305 solder wire uses virgin raw materials (Sn purity >= 99.99%) per mantenere rigorosamente il rapporto standard di 96,5% stagno, 3,0% argento e 0,5% rame.
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Descrizione
Parametri tecnici

Parametri tecnici fondamentali

 

Articolo

Specifica

Composizione della lega

Sn96,5% / Ag3,0% / Cu0,5% (SAC305)

Intervallo di fusione

217C - 220C

Diametri disponibili

Da 0,3 mm a 1,2 mm (tolleranze personalizzate entro +/- 0,03 mm)

Opzioni di flusso

No-Pulito, colofonia, solubile in acqua-(contenuto standard di fondente: 2,0% - 3.0%)

Imballaggio standard

Bobine da 100g, 500g, 1kg; Sono supportati l'imballaggio personalizzato OEM e l'etichettatura privata

 

Controllo delle prestazioni e della composizione delle leghe

 

Our SAC305 solder wire uses virgin raw materials (Sn purity >= 99.99%) per mantenere rigorosamente il rapporto standard di 96,5% stagno, 3,0% argento e 0,5% rame.


Resistenza meccanica:Il contenuto di argento del 3,0% aumenta la resistenza al taglio e alla trazione rispetto alle leghe binarie standard di stagno-rame, prevenendo l'affaticamento termico in ambienti operativi difficili.


Punto di fusione controllato:L'intervallo di fusione stabile eutettico-simile (217°C - 220C) garantisce profili termici prevedibili sia per le stazioni di saldatura manuali-che per i processi di rifusione/onda automatizzati.

 

Produzione di precisione e uniformità del flusso

 

Vuoto-Estrusione libera:Il monitoraggio laser in linea continuo durante la trafilatura garantisce un diametro uniforme ed elimina gli spazi vuoti di flusso interni, prevenendo schizzi o giunti secchi durante la saldatura continua.


Efficienza di bagnatura:La formulazione del nucleo ottimizzato rimuove rapidamente gli ossidi superficiali sui cuscinetti di rame e sui conduttori dei componenti, ottenendo velocità di bagnatura elevate e copertura completa del raccordo senza colmare i difetti.


Controllo dei residui:Progettato per ridurre al minimo i residui post-saldatura-. Le varianti No-clean lasciano residui trasparenti, non-conduttivi e non-corrosivi che soddisfano i rigorosi standard di pulizia del settore.

 

Applicazioni industriali

 

Progettato per soddisfare la conformità RoHS e i requisiti-senza piombo in più settori dell'elettronica:

Assemblaggio e riparazione PCB

Adatto per ritocchi SMT-a passo fine-e saldatura di componenti con foro passante-utilizzando diametri di filo sottili (0,3 mm - 0.5 mm).

Elettronica automobilistica

Fornisce una solida affidabilità dei giunti per moduli di controllo, sensori e circuiti interni esposti a vibrazioni e cicli termici.

Elettronica di potenza e illuminazione a LED

Gestisce requisiti di dissipazione termica più elevati nei driver LED, negli alimentatori e nelle schede di controllo industriali.

 

Vantaggi di fabbrica e personalizzazione OEM

 

Prezzo diretto del produttore:Elimina i ricarichi degli intermediari, fornendo prezzi di volume stabili per distributori, grossisti e produttori a contratto.


Flessibilità di leghe e flussi:Oltre allo standard SAC305, forniamo formulazioni alternative senza piombo-tra cui SAC0307 e Sn99.3Cu0.7, abbinate a livelli di attività di flusso personalizzati.


Etichettatura privata:Dimensioni delle bobine personalizzate, design di cartoni con marchio ed etichette delle bobine incise al laser- disponibili per i partner di distribuzione globali.

 

Domande frequenti

 

D: Qual è la temperatura di fusione di questo filo SAC305?

R: L'intervallo di fusione va da 217°C a 220°C, richiedendo temperature della punta del ferro generalmente impostate tra 350°C e 380°C a seconda della massa termica.

D: I residui del disossidante sono corrosivi?

R: Il nostro flusso standard No-Clean lascia un residuo duro, inerte e non-conduttivo che non richiede pulizia post-saldatura. Sono disponibili opzioni idrosolubili-se nella linea di produzione sono integrate fasi di pulizia acquose.

D: Quale diametro dovrei selezionare per la riparazione generale del PCB?

R: I diametri compresi tra 0,6 mm e 0,8 mm sono ideali per la saldatura manuale generale e le riparazioni di fori passanti. Utilizza da 0,3 a 0,5 mm per i micro-componenti e i pad SMT-a passo fine.

D: Fornite rapporti sui test dei materiali con ordini all'ingrosso?

R: Sì. Ogni lotto di produzione viene sottoposto a severi test sulla composizione della lega tramite spettrometro, con rapporti di prova sui materiali (MTR) forniti su richiesta.

 

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